[实用新型]LED发光模组无效
| 申请号： | 201020545537.3 | 申请日： | 2010-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN201868468U | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 李土源 | 申请（专利权）人： | 深圳市彬赢光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种LED发光模组，包括：板状的铝基板；设置铝基板上表面的中心位置的铜柱；直接安装于铜柱上的LED芯片；以及用于封装LED芯片的封装体。通过上述方式，将LED芯片直接安装于铜柱上，LED芯片产生的热量经铜柱直接传输到铝基板上，使LED发光模组的散热效果更好，并且节约成本，简化工艺。 | ||
| 搜索关键词： | led 发光 模组 | ||
【主权项】：
一种LED发光模组，其特征在于，所述LED发光模组包括：铝基板，所述铝基板为板状；铜柱，设置所述铝基板上表面的中心位置；LED芯片，直接安装于所述铜柱上；以及封装体，用于封装所述LED芯片。
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