[实用新型]白光LED的SMD封装结构有效
| 申请号： | 201020538853.8 | 申请日： | 2010-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN201796953U | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 蒋豪峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市源磊科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种SMD的白光LED封装结构，包括设有碗杯的支架、安放于碗杯底部的LED芯片以及封填于碗杯中的封胶层，所述碗杯呈阶梯状，包括靠近LED芯片的第一阶梯段以及远离LED芯片的第二阶梯段；所述封胶层包括封填于第一阶梯段内的荧光胶层以及封填于第二阶梯段内的非荧光透明胶层。所述第一阶梯段和第二阶梯段的分隔面上还设有凸环。本实用新型通过将传统的单一碗杯改进为上大下小的阶梯状的碗杯，碗杯的第一阶梯段中封填满荧光胶层，第二阶梯段中封填满非荧光透明胶层，可更好地将封胶层与支架紧密相连，而且，阶梯状的碗杯也能提高产品防水性能，使之能应用于室外环境中。此外，通过荧光胶层与非荧光透明胶层的配合，可有效提高亮度及流明值。 | ||
| 搜索关键词： | 白光 led smd 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种SMD的白光LED封装结构，包括设有碗杯的支架、安放于碗杯底部的LED芯片以及封填于碗杯中的封胶层，其特征在于：所述碗杯呈阶梯状，包括靠近LED芯片的第一阶梯段以及远离LED芯片的第二阶梯段；所述封胶层包括封填于第一阶梯段内的荧光胶层以及封填于第二阶梯段内的非荧光透明胶层。
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