[实用新型]耳机接入装置及移动终端有效
申请号: | 201020537560.8 | 申请日: | 2010-09-19 |
公开(公告)号: | CN201845914U | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 张永亮 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R27/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;韩建伟 |
地址: | 518057 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种耳机接入装置及移动终端,用于解决耳机兼容问题,该耳机接入装置包括:第一、第二、第三弹片和固体封装,其中,第一弹片突起触点到耳机插孔的起端的横断面的垂直距离小于等于其所兼容的不同耳机中的第一段的长度的最小值,并且,大于等于第一段中耳机D段加上G段的长度的最大值,其中,第一段为C段或者为C段加上D段和G段;第二弹片突起触点上述横断面的垂直距离小于等于第二段的长度的最小值,并且,大于等于第一段加上F段的长度的最大值,其中,第二段为第一段加上F段和B段;第三弹片突起触点到上述横断面的垂直距离小于等于耳机插头的长度的最小值,并且,大于等于不同耳机的第二段加上E段的长度的最大值。 | ||
搜索关键词: | 耳机 接入 装置 移动 终端 | ||
【主权项】:
一种耳机接入装置,包括:用于连接耳机C段的第一弹片、用于连接耳机B段的第二弹片、用于连接耳机A段的第三弹片和用于将所述第一弹片、第二弹片和第三弹片固定并包含耳机插孔的固体封装,其特征在于:所述第一弹片的突起触点到所述耳机插孔的起端的横断面的垂直距离小于等于其所兼容的不同耳机中的第一段的长度的最小值,并且,大于等于所述第一段中耳机D段加上G段的长度的最大值,其中,所述第一段为C段或者为C段加上D段和G段;所述第二弹片的突起触点到所述耳机插孔的起端的横断面的垂直距离小于等于其所兼容的不同耳机中的第二段的长度的最小值,并且,大于等于所述第一段加上F段的长度的最大值,其中,所述第二段为所述第一段加上F段和B段;所述第三弹片的突起触点到所述耳机插孔的起端的横断面的垂直距离小于等于其所兼容的不同耳机的耳机插头的长度的最小值,并且,大于等于不同耳机的第二段加上E段的长度的最大值。
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