[实用新型]铜箔胶带贴合结构无效
| 申请号： | 201020298360.1 | 申请日： | 2010-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN201773698U | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 魏维信 | 申请（专利权）人： | 魏维信 |
| 主分类号： | H01F41/12 | 分类号： | H01F41/12;H01F27/32 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人： | 孙刚 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种铜箔胶带贴合结构，供一电子装置内电感元件的绕组使用，其特征在于包含：一铜箔片，其上设有一铜导线；一第一绝缘层，贴合于铜箔片的一面，且第一绝缘层的宽度大于铜箔片的宽度，使第一绝缘层两侧可内折地盖合于铜箔片两侧边；一第二绝缘层，贴合于铜箔片的另一面，与第一绝缘层共同包覆铜箔片，并使铜导线由第一绝缘层与第二绝缘层间穿出；藉此使铜箔胶带贴合结构达一双重绝缘的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 胶带 贴合 结构 | ||
【主权项】：
一种铜箔胶带贴合结构，用于一变压器的绕组，其特征在于包含：一铜箔片，其上设有一铜导线；一第一绝缘层，贴合于该铜箔片的一面，且该第一绝缘层的宽度大于该铜箔片的宽度以使第一绝缘层两侧能内折地盖合于铜箔片的两侧边；一第二绝缘层，贴合于铜箔片的另一面，与第一绝缘层共同包覆铜箔片，铜导线由第一绝缘层与第二绝缘层之间穿出由此通过第一绝缘层与第二绝缘层使铜箔胶带贴合结构达到双重绝缘。
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