[实用新型]铜箔胶带贴合结构无效

专利信息
申请号: 201020298360.1 申请日: 2010-08-20
公开(公告)号: CN201773698U 公开(公告)日: 2011-03-23
发明(设计)人: 魏维信 申请(专利权)人: 魏维信
主分类号: H01F41/12 分类号: H01F41/12;H01F27/32
代理公司: 北京天平专利商标代理有限公司 11239 代理人: 孙刚
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 铜箔 胶带 贴合 结构
【权利要求书】:

1.一种铜箔胶带贴合结构,用于一变压器的绕组,其特征在于包含:

一铜箔片,其上设有一铜导线;

一第一绝缘层,贴合于该铜箔片的一面,且该第一绝缘层的宽度大于该铜箔片的宽度以使第一绝缘层两侧能内折地盖合于铜箔片的两侧边;

一第二绝缘层,贴合于铜箔片的另一面,与第一绝缘层共同包覆铜箔片,铜导线由第一绝缘层与第二绝缘层之间穿出由此通过第一绝缘层与第二绝缘层使铜箔胶带贴合结构达到双重绝缘。

2.依据权利要求1所述的铜箔胶带贴合结构,其特征在于,铜导线以点焊的方式设置于该铜箔片上。

3.依据权利要求1所述的铜箔胶带贴合结构,其特征在于,铜导线为一接脚。

4.依据权利要求1所述的铜箔胶带贴合结构,其特征在于,铜导线与铜箔片连接的一端更套设一增加绝缘效果的绝缘套。

5.依据权利要求4所述的铜箔胶带贴合结构,其特征在于,该绝缘套为一塑料材质构成。

6.一种铜箔胶带贴合结构,其特征在于包含:

多个铜箔片,其上各设有一铜导线;

多个第一绝缘层,分别贴合于该等铜箔片的一面,且该等第一绝缘层的宽度大于该等铜箔片的宽度以使第一绝缘层两侧能内折地盖合于铜箔片的两侧边;

多个第二绝缘层,贴合于该等铜箔片的另一面,与该等第一绝缘层共同包覆铜箔片,该等铜导线由第一绝缘层与第二绝缘层之间穿出由此通过第一绝缘层与第二绝缘层使铜箔胶带贴合结构实现双重绝缘并使该等铜箔胶带贴合结构形成一层叠卷收形态。

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