[实用新型]一种散热良好的大功率LED芯片支撑装置无效
| 申请号： | 201020296462.X | 申请日： | 2010-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN201838621U | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 廖炳明;石阳;彭鹏飞;康卓钦;毛卡斯 | 申请（专利权）人： | 廖炳明 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公告了一种散热良好的大功率LED芯片支撑装置，其用于安置大功率LED芯片，并最终设置在基板上，该大功率LED芯片支架包括：支撑主体、铜柱和引脚，所述铜柱和引脚均设置在支撑主体上；所述铜柱包括：用于与所述支撑主体连接的上段，用于与所述基板连接的下段。采用了本实用新型技术方案的大功率LED芯片支架，由于其铜柱还包括与基板连接的下段，装配后铜柱能够与基板直接接触连接，因而即使不在铜柱与基板之间涂导热膏，大功率LED芯片工作时发出的热量，也能经过铜柱传导给基板，因而导热效果良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 良好 大功率 led 芯片 支撑 装置 | ||
【主权项】：
一种散热良好的大功率LED芯片支撑装置，其用于安置大功率LED芯片，并最终设置在基板上，该大功率LED芯片支架包括：支撑主体、铜柱和引脚，所述铜柱和引脚均设置在支撑主体上，其特征在于，所述铜柱包括：用于与所述支撑主体连接的上段，用于与所述基板连接的下段。
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