[实用新型]一种白光LED的封装结构有效
| 申请号： | 201020264209.6 | 申请日： | 2010-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN201766096U | 公开（公告）日： | 2011-03-16 |
| 发明（设计）人： | 唐慧丽;徐军;李红军 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 许亦琳;余明伟 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种白光LED的封装结构，其特征在于：包括安装有两片电极的基座、蓝光LED芯片和透明陶瓷罩体；所述蓝光LED芯片固定于基座内，蓝光LED芯片的正负两极分别与所述两片电极片电连接，所述透明陶瓷罩体封盖住所述基座并与基座粘合。与传统封装结构相比，本实用新型所提供的封装结构中不含有荧光粉层和荧光胶层，封装工艺简单；此外，将透明陶瓷荧光材料制成透镜外壳，大大提高了光透过率和抗温度性能。因此，采用该封装结构得到的大功率白光LED具有光衰低、发光均匀、光效高、寿命长、可靠性高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 白光 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种白光LED的封装结构，其特征在于：包括安装有两片电极的基座、蓝光LED芯片和透明陶瓷罩体；所述蓝光LED芯片固定于基座内，蓝光LED芯片的正负两极分别与所述两片电极片电连接，所述透明陶瓷罩体封盖住所述基座并与基座粘合。
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