[实用新型]厚铜板曝光中的加大底片开窗面积的结构无效

专利信息
申请号: 201020244481.8 申请日: 2010-07-01
公开(公告)号: CN201750630U 公开(公告)日: 2011-02-16
发明(设计)人: 刘宝林;蒋卓康;罗斌 申请(专利权)人: 深南电路有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/06
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 518053 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种厚铜板曝光中加大底片开窗面积的结构,包括厚铜板、第一底片和第二底片,所述第一底片或第二底片覆盖于厚铜板上,所述第一底片上开有第一曝光窗口,所述第二底片上开有第二曝光窗口,所述第二曝光窗口面积大于第一曝光窗口面积。有益效果是:区别于现有技术的第一次和第二次曝光均使用同一张底片,底片开窗面积相同,易产生曝光偏和曝虚的技术问题,本实用新型通过在第一次曝光时使用第一底片,在第二次曝光时使用第二底片,且第二底片的曝光窗口面积大于第一底片的曝光窗口面积。在加大第二底片的曝光窗口开窗面积后,能够有效克服曝光偏及曝虚的问题。加大开窗面积后,还能够方便对位,以提高板件对位效率。
搜索关键词: 铜板 曝光 中的 加大 底片 开窗 面积 结构
【主权项】:
一种厚铜板曝光中加大底片开窗面积的结构,其特征在于:包括厚铜板、第一底片和第二底片,所述用于第一次曝光的第一底片或用于第二次曝光的第二底片覆盖于厚铜板上,所述第一底片上开有第一曝光窗口,所述第二底片上开有第二曝光窗口,所述第二曝光窗口面积大于第一曝光窗口面积。
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