[实用新型]接收器子母模无效
申请号: | 201020240560.1 | 申请日: | 2010-06-29 |
公开(公告)号: | CN201725782U | 公开(公告)日: | 2011-01-26 |
发明(设计)人: | 陈智军 | 申请(专利权)人: | 陈智军 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L31/18 |
代理公司: | 北京国林贸知识产权代理有限公司 11001 | 代理人: | 刁玉生 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种接收器子母模,由子模体和母模体构成,所述母模体上等距设置多个凹形模孔,所述母模体两端对称设置有支架板,所述支架板上设置导向槽;所述凹形模孔由梯形主孔和插槽构成,所述插槽中插装所述子模体;所述子模体包括插板和提拉机构,所述插板上设置半球状凹槽。本实用新型改变了通过对胶饼材料压模生产的方法,降低了生产成本,提高产品的市场竞争力。 | ||
搜索关键词: | 接收器 子母 | ||
【主权项】:
一种接收器子母模,由子模体和母模体构成,其特征在于:所述母模体上等距设置多个凹形模孔,所述母模体两端对称设置有支架板,所述支架板上设置导向槽;所述凹形模孔由梯形主孔和插槽构成,所述插槽中插装所述子模体;所述子模体包括插板和提拉机构,所述插板上设置半球状凹槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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