[实用新型]接收器子母模无效
申请号: | 201020240560.1 | 申请日: | 2010-06-29 |
公开(公告)号: | CN201725782U | 公开(公告)日: | 2011-01-26 |
发明(设计)人: | 陈智军 | 申请(专利权)人: | 陈智军 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L31/18 |
代理公司: | 北京国林贸知识产权代理有限公司 11001 | 代理人: | 刁玉生 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接收器 子母 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种红外线圆点接收头的子母模,由子模体和母模体构成,所述母模体上等距设置多个凹形模孔,所述凹形模孔由梯形主孔和插槽构成,所述插槽中插装所述子模体。
背景技术
传统的红外线圆点接收头即正面有一个半球体的接收头,其生产工艺是通过压模的方法生产,所用材料较贵。申请号为200410082440.2的发明专利公开了一种倒装晶圆的背胶层形成方法,其中公开了一种压模模具,该压模模具有一个模穴,模穴有一水平的压模平面及环壁,其中压模平面用以压触热固性胶饼,通过压模平面与环壁限制热固性胶饼流动分布于该模穴中。该模具缩短了固化所需的时间,简化了制作程序。但电子工业的发展对红外线接收头的应用量很大,使用压模模具进行大量的生产,成本还是很高。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种接收器子母模,由子模体和母模体构成,所述所述母模体上等距设置多个凹形模孔,所述凹形模孔由梯形主孔和插槽构成,所述插槽中插装所述子模体;所述子模体包括插板和提拉机构,所述插板上设置半球状凹槽。本实用新型改变了通过对胶饼材料压模生产的方法,降低了生产成本,提高产品的市场竞争力。
本实用新型的目的可以由下述技术方案实现:一种接收器子母模,由子模体和母模体构成,所述母模体上等距设置多个凹形模孔,所述母模体两端对称设置有支架板,所述支架板上设置导向槽;所述凹形模孔由梯形主孔和插槽构成,所述插槽中插装所述子模体;所述子模体包括插板和提拉机构,所述插板上设置半球状凹槽。
所述子模体上的半球状凹槽设置在所述插板的下部,所述提拉机构是设置在所述插板顶部的提边。
所述母模体上设置多个辅助支架板,所述辅助支架板中部设置向上开口的卡槽。
本实用新型的目的还可以由下述技术方案实现:一种接收器子母模,由子模体和母模体构成,所述母模体上等距设置多个凹形模孔,所述母模体两端对称设置有支架板,所述支架板上设置导向槽;所述凹形模孔由梯形主孔和插槽构成,所述插槽中插装所述子模体;所述子模体包括插板和提拉机构,所述插板上设置半球状凹槽。
所述子模体顶部设置一个联体横边,所述多个插板与该联体横边连接,所述半球状凹槽设置在所述插板的下部,所述提拉机构是设置在所述联体横边上的提边。
所述母模体上设置多个辅助支架板,所述辅助支架板中部设置向上开口的卡槽。
本实用新型与已有技术相比具有如下优点:
l、本实用新型采用TPX树脂、聚氨脂等弹性材料加工,重量轻,竖固耐用;
2、本实用新型的结构简单,易于加工,且取材容易,生产成本低。
附图说明
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明:
图1是本实用新型的母模体的示意图 (主视图);
图2是本实用新型的结构示意图 (俯视图);
图3是本实用新型的子模体的正面示意图 (放大图);
图4是本实用新型的子模体的侧面示意图 (图3的左视图);
图5是母模体的辅助支架板的示意图 (图1的A—A剖视放大图);
图6是子模体的另一种结构的示意图 (放大图);
图7是实施例二的子模体的正面示意图 (放大图);
图8是实施例二的子模体的联体横边的示意图 (图7的俯视图);
图9是实施例二的子模体的另一种结构的示意图 (放大图)。
具体实施方式
实施例一:
参见图1、图2、图3,本实用新型的一种接收器子母模,由子模体2和母模体1构成,所述母模体上等距设置多个凹形模孔11,所述母模体两端对称设置有支架板12,所述支架板上设置导向槽121;所述凹形模孔由梯形主孔112和插槽111构成,所述插槽中插装所述子模体;所述子模体包括插板22和提拉机构21,所述插板上设置半球状凹槽221。
参见图1、图2,在本实施例中,所述母模体1的中部是一个水平设置的四棱柱体,所述母模体上等距设置12个呈一字形排列的向下凹陷的模孔11,所述模孔的开口方向向上。所述母模体上有两个支架板12,位于母模体两端对称设置,所述支架板与母模体中部的四棱柱体垂直设置并与四棱柱体设计成一体结构。所述支架板上设置导向槽121,所述两支架板上的导向槽相对设置,所述导向槽的截面形状是矩形。所述凹形模孔由梯形主孔112和插槽111构成,所述梯形主孔的截面形状是梯形,所述插槽的截面形状是矩形,所述梯形主孔与所述插槽连通。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造