[实用新型]一种改善PCB板镀通半圆孔冲切品质的装置有效
| 申请号： | 201020220470.6 | 申请日： | 2010-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN201744558U | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 何春 | 申请（专利权）人： | 深圳市深联电路有限公司 |
| 主分类号： | B21D28/24 | 分类号： | B21D28/24 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种改善PCB板镀通半圆孔冲切品质的装置，包括有：套筒，该套筒内部上端为套筒通孔，内部下端为柱台，所述柱台中心设有套筒内孔，套筒内孔与套筒通孔连通；定位针，该定位针中间为针头，上端为倾斜凸柱，下端为定位柱，所述定位柱上套置有弹簧，且该定位柱对应卡置于上述套筒内孔中。与传统的改成锣板工艺相比，本实用新型在发现PCB外形品质问题后无需浪费开模费用，只需改模和制作一定数量的定位针，就能够得到良好的PCB外形品质，从而顺利完成外形加工作业。而且本实用新型具有生产成本较低，生产周期快的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 pcb 板镀通 半圆 孔冲切 品质 装置 | ||
【主权项】：
一种改善PCB板镀通半圆孔冲切品质的装置，其特征在于包括有：一套筒(3)，该套筒(3)内部上端为套筒通孔(304)，内部下端为柱台(305)，所述柱台(305)中心设有套筒内孔(301)，套筒内孔(301)与套筒通孔(304)连通；一定位针(1)，该定位针(1)中间为针头(104)，上端为倾斜凸柱(102)，下端为定位柱(101)，所述定位柱(101)上套置有弹簧(2)，且该定位柱(101)对应卡置于上述套筒内孔(301)中。
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