[实用新型]一种改善PCB板镀通半圆孔冲切品质的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制线路板制造技术，特别是一种用于改善PCB板镀通半圆孔(Plated-Through-Hole，PTH)冲切品质的装置。

背景技术

冲切(Punch，也称啤板)，是PCB外形加工中的一种工艺，即通过凹、凸上下两模闭合时产生的剪切冲力来完成PCB的外形个体加工。PCB的外形加工还有数控机锣、手锣，手切等工艺，其中冲切与数控机锣精度较高，同时冲切有着加工速度快，成本花费低的特点，适用于大批量的单、双面板外形加工。

冲切加工过程中会遇到一种PTH半圆孔结构，即用模具把PTH孔的一半裁切下来，而在加工过程中经常会出现铜皮起翘、孔间断裂、毛刺以及披锋等外观品质问题。造成这些问题的主要原因是：半圆孔部位的基材结构组织由于受钻孔的破坏，抗扭曲应力不够，在合模时的剪切冲力F作用下，镀层会被拉裂或变型，产生产位移S1和翘起S2(如图1所示)，同时使剪切冲力F与板面不垂直，造成铜皮起翘、毛刺、披锋、孔间断裂等现象。

为了解决上述问题，常规的做法就是直接改成数控机锣的加工方式。这种做法虽然也能达到改善外形加工品质的效果，但同时也增加了成本与生产周期。因此在PCB的外形加工过程中，可采用成本较低，生产周期快的冲切加工方式，但由于受板厚、材料结构、模具的锐利度以及配合间隙等影响，又会经常碰见PTH半圆孔的问题。而如果因为PTH半圆孔的品质问题而改成锣板成型，不仅浪费了开模的费用，而且还增加了生产周期和成本，

发明内容

为此，本实用新型的目的在于提供一种改善PCB板镀通半圆孔冲切品质的装置，以解决冲切过程中半圆孔部位基材结构组织产生的铜皮起翘、毛刺、披锋、孔间断裂等现象。

为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案：

一种改善PCB板镀通半圆孔冲切品质的装置，包括有：

一套筒(3)，该套筒(3)内部上端为套筒通孔(304)，内部下端为柱台(305)，所述柱台(305)中心设有套筒内孔(301)，套筒内孔(301)与套筒通孔(304)连通；

一定位针(1)，该定位针(1)中间为针头(104)，上端为倾斜凸柱(102)，下端为定位柱(101)，所述定位柱(101)上套置有弹簧(2)，且该定位柱(101)对应卡置于上述套筒内孔(301)中。

其中所述倾斜凸柱(102)与针头(104)轴心之间的夹角a的角度为5°～10°。

其中所述弹簧(2)外径大于套筒内孔(301)的直径。

其中所述定位柱(101)上设有定位柱卡位(103)，套筒内孔(301)中设有套筒内卡位(303)，所述定位柱卡位(103)与套筒内卡位(303)对应卡嵌在一起。

其中所述套筒(3)外侧下端设置有套筒外卡位(302)。

其中所述套筒内孔(301)的直径比套筒通孔(304)小。

本实用新型将定位针安装在套筒内，并将套筒卡置在与PCB需要加工的半圆孔对应的下模孔中，使定位针上端的倾斜凸柱在弹簧作用下可向上顶起，刚好位于半圆孔中，且定位针上的倾斜凸柱与半圆孔紧密结合，由于二者之间的摩擦力能够有效抵抗扭曲应力，因此可减小PCB孔间断裂、铜皮起翘等现象，同时由于倾斜凸柱与定位针轴心之间存在5°～10°的夹角，因此可保证上、下模的配合间隙均匀，减小毛刺、披锋等。

与传统的改成锣板工艺相比，本实用新型在发现PCB外形品质问题后无需浪费开模费用，只需改模和制作一定数量的定位针，就能够得到良好的PCB外形品质，从而顺利完成外形加工作业。而且本实用新型具有生产成本较低，生产周期快的优点。

附图说明

图1为现有冲切过程中PCB板外形状态示意图。

图2为本实用新型定位针结构示意图。

图3为本实用新型下模结构示意图。

图4为本实用新型定位针与下模的组合状态示意图。

图中标识说明：定位针1、定位柱101、倾斜凸柱102、定位柱卡位103、针头104、弹簧2、套筒3、套筒内孔301、套筒外卡位302、套筒内卡位303、套筒通孔304，柱台305、下模4、下梯台401、上梯台402、下模孔403、下模孔卡位404、上梯台半孔405。

具体实施方式