[实用新型]一种用于将芯片无损回收的装置无效

专利信息
申请号: 201020219848.0 申请日: 2010-06-08
公开(公告)号: CN201823741U 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: 李达;李庆胜 申请(专利权)人: 上海卡美循环技术有限公司
主分类号: B09B3/00 分类号: B09B3/00
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人: 张妍
地址: 200090 上海市杨*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种用于将芯片无损回收的装置,包含用于放置智能卡的金属工作台面、加热单元及温度控制单元。金属工作台面表面覆盖有特氟龙不粘材料,加热单元设置在金属工作台面下方,其与金属工作台面组合为一体为智能卡加热,或者是加热单元为金属工作台面加热,该加热单元埋设在金属工作台面中间;,温度控制单元用于控制加热单元的加热温度,其与加热单元连接。本实用新型具有以下优点:本实用新型绿色环保、节能减排效果明显,是电子废弃物处理技术的创新与进步;本实用新型可广泛应用于各类智能卡制造、回收再利用领域;本实用新型符合循环经济特征,芯片回收再利用率高,可节约大量宝贵资源和资金。
搜索关键词: 一种 用于 芯片 无损 回收 装置
【主权项】:
一种用于将芯片无损回收的装置,其特征在于,包含用于放置智能卡的金属工作台面(3)、加热单元(8)及温度控制单元(4);所述的金属工作台面(3)表面覆盖有特氟龙不粘材料(7);所述的加热单元(8)设置在金属工作台面(3)下方,其与金属工作台面(3)组合为一体为智能卡加热;或者是所述的加热单元(8)为金属工作台面(3)加热,该加热单元(8)埋设在金属工作台面(3)中间;所述的温度控制单元(4)用于控制加热单元(8)的加热温度,其与加热单元(8)连接。
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