[实用新型]一种用于将芯片无损回收的装置无效
| 申请号： | 201020219848.0 | 申请日： | 2010-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN201823741U | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 李达;李庆胜 | 申请（专利权）人： | 上海卡美循环技术有限公司 |
| 主分类号： | B09B3/00 | 分类号： | B09B3/00 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 张妍 |
| 地址： | 200090 上海市杨*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 无损 回收 装置 | ||
1.一种用于将芯片无损回收的装置，其特征在于，包含用于放置智能卡的金属工作台面(3)、加热单元(8)及温度控制单元(4)；
所述的金属工作台面(3)表面覆盖有特氟龙不粘材料(7)；
所述的加热单元(8)设置在金属工作台面(3)下方，其与金属工作台面(3)组合为一体为智能卡加热；
或者是所述的加热单元(8)为金属工作台面(3)加热，该加热单元
(8)埋设在金属工作台面(3)中间；
所述的温度控制单元(4)用于控制加热单元(8)的加热温度，其与加热单元(8)连接。
2.如权利要求1所述的用于将芯片无损回收的装置，其特征在于，所述的加热单元(8)为与金属工作台面(3)组合为一体的电磁耦合线圈(6)，其设置在金属工作台面(3)下方；所述的电磁耦合线圈(6)与交流电源及温度控制单元(4)组成一工作电路，温度控制单元(4)控制交流电源对电磁耦合线圈(6)通电或断电；
所述的金属工作台面(3)采用能够产生涡电流的导磁性铁质金属材料制造。
3.如权利要求1所述的用于将芯片无损回收的装置，其特征在于，所述的加热单元(8)为电加热管(9)，该电加热管(9)埋设在金属工作台面(3)中间；所述的电加热管(9)与交流电源及温度控制单元(4)组成一工作电路，温度控制单元(4)控制交流电源对电加热管(9)通电或断电；
所述的金属工作台面(3)采用铜，或者是铝，或者是钢，或者是铁制造。
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