[实用新型]表面贴装型功率LED支架结构无效

专利信息
申请号: 201020215719.4 申请日: 2010-06-04
公开(公告)号: CN201853743U 公开(公告)日: 2011-06-01
发明(设计)人: 余彬海;孙百荣;李伟平;夏勋力;李程;龙孟华;梁丽芳 申请(专利权)人: 佛山市国星光电股份有限公司;珠海市荣盈电子科技有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62
代理公司: 北京金知睿知识产权代理事务所(普通合伙) 11379 代理人: 林俐;马立荣
地址: 528000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及表面贴装型功率LED支架结构,所述支架是以普通绝缘板为基板,在其上表面覆盖有金属层一、在其下表面覆盖有金属层二;在所述线路板上具有至少一个孔;在孔内壁上设置有金属层;在金属层二上具有与之成一体结构的金属层三构成厚金属层,所述孔底部的金属层的厚度能够承载LED芯片;线路板上表面具有线路层一,线路板下表面具有线路层二,线路层一、线路层二以及孔组成本实用新型的功率LED支架结构;切割该功率LED支架结构,可分离出独立的功率LED支架单元。本实用新型结构设计独特,可靠性高、出光性好、散热效果良好,其应用范围广、普及性强,适于工业化批量生产,取得了十分突出的技术效果。
搜索关键词: 表面 贴装型 功率 led 支架 结构
【主权项】:
一种表面贴装功率型LED支架结构,其特征在于:所述支架是以双面覆金属层线路板作为支架线路板,所述线路板的结构是以普通绝缘板为基板,在其上表面覆盖有金属层一、在其下表面覆盖有金属层二;在所述线路板上具有至少一个孔;在所述孔内壁上设置有金属层;在所述金属层二上具有与之成一体结构的金属层三,构成厚金属层,所述孔底部的金属层的厚度能够承载LED芯片;所述线路板上表面具有线路层一,所述线路板下表面具有线路层二,所述线路层一、所述线路层二以及所述孔组成功率LED支架结构;切割所述功率LED支架结构,可分离出独立的功率LED支架单元。
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