[实用新型]一种包封模具无效
| 申请号： | 201020199549.5 | 申请日： | 2010-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN201773825U | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 赵常杰;邢福东;潘英 | 申请（专利权）人： | 潍坊市汇川电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C45/26 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 李江 |
| 地址： | 262123 山东省安*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种包封模具，包括型腔，型腔具有底面，底面为弧形面，底面为球面，将型腔的底面设置为球面，包封后散热片的表面为凹球面，由于塑封料内部应力的拉伸作用，散热片被拉伸为平面，保证了散热片的平整度，消除了散热片变形对芯片造成的影响，降低芯片所承受的应力，提高了产品的成品率，增加了使用寿命，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模具 | ||
【主权项】：
一种包封模具，包括型腔(1)，型腔(1)具有底面(2)，其特征是：所述底面(2)为弧形面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
