[实用新型]一种包封模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种模具，具体地说，涉及一种电子产品散热片的包封模具，属于电子技术领域。

背景技术

如图1所示，目前用于包封电子产品散热片的包封模具，其型腔1的底面2为平面，加工时使用顶针3将散热片4顶在型腔1的底面2上，通过下模板5与型腔1之间的注胶孔将包封材料注入型腔1与下模板5之间的空间，这样，包封后散热片的表面平整，由于塑封料内部应力的拉伸作用，散热片被拉伸，散热片的四周翘起呈弯曲状，使芯片受到应力，引起芯片产生形变，降低了产品的成品率和使用寿命，增加了生产成本。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对以上不足，提供一种能够消除散热片形变、提高成品率的包封模具。

为了解决以上技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：一种包封模具，包括型腔，型腔具有底面，底面为弧形面。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述底面为球面。

本实用新型采取以上技术方案，具有以下优点：将型腔的底面设置为球面，包封后散热片的表面为凹球面，由于塑封料内部应力的拉伸作用，散热片被拉伸为平面，保证了散热片的平整度，消除了散热片变形对芯片造成的影响，降低芯片所承受的应力，提高了产品的成品率，增加了使用寿命，降低了生产成本。

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

附图说明

附图1是现有技术中包封模具的结构示意图；

附图2是本实用新型实施例中包封模具的结构示意图。

图中，

1-型腔，2-底面，3-顶针，4-散热片，5-下模板。

具体实施方式

实施例，如图2所示，一种包封模具，包括型腔1，型腔1具有底面2，底面2为球面。

使用顶针3将散热片4顶在型腔1的底面2上，使散热片4的表面呈球形，通过下模板5与型腔1之间的注胶孔将包封材料注入型腔1与下模板5之间的空间，包封后散热片的表面为凹球面，由于塑封料收缩变形，散热片被拉成平面，保证了散热片的平整度，就消除了散热片变形对芯片造成的影响，降低芯片所承受的应力。