[实用新型]大功率LED陶瓷热沉有效
| 申请号： | 201020189425.9 | 申请日： | 2010-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN201853745U | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 吴崇隽;张耀华;甘祺芳;周和平 | 申请（专利权）人： | 珠海粤科京华电子陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广东秉德律师事务所 44291 | 代理人： | 杨焕军 |
| 地址： | 519080 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及到一种大功率LED陶瓷热沉，其特征在于，包括：陶瓷本体及通过陶瓷金属化工艺制作出的金属电路图层。本实用新型把传统设计中绝缘性能好但是热传导性差的PCB、导热性能好的金属热沉统一为具有绝缘导热、热电分离特性的陶瓷本体，在陶瓷散热模块表面通过陶瓷金属化工艺制作出金属电路图层，得到一个带有金属电路布线方案的陶瓷热沉。本实用新型的有益效果是：消除了散热瓶颈，使得从LED芯片到热沉的热传导变得顺畅，极大提高了LED的散热效率，有助于改善因温升而导致的LED芯片光衰大及寿命下降的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 陶瓷 | ||
【主权项】：
一种大功率LED陶瓷热沉，其特征在于，包括：陶瓷本体及通过陶瓷金属化工艺制作出的金属电路图层。
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