[实用新型]LCM的组装结构有效
| 申请号： | 201020184574.6 | 申请日： | 2010-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN201773240U | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 李正珍;刘小奇;张杨洋;严友丽 | 申请（专利权）人： | 天马微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 齐文剑 |
| 地址： | 510440 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | LCM的组装结构，包括PCB板(1)、背光(2)、主FPC(3)，其特征在于，在背光(2)的PCB板(1)上预留出AK焊盘(4)，从主FPC(3)上直接引出AK脚(5)，然后将主FPC上的AK脚焊接到PCB板上预留出的AK焊盘上。省略了小FPC这个结构，就不在需要为小FPC开模，简化制作工艺、节省了制造成本，而从主FPC上直接引出的AK脚，然后再焊接到背光的PCB板上，就避免了干涉和鼓包问题的出现，精简了LCM的结构，优化了其产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | lcm 组装 结构 | ||
【主权项】：
一种LCM的组装结构，包括PCB板(1)、背光(2)、主FPC(3)，其特征在于，在背光(2)的PCB板(1)上有预留出AK焊盘(4)，主FPC(3)上有直接引出AK脚(5)，主FPC上的AK脚与PCB板上预留出的AK焊盘焊接在一起。
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