[实用新型]光阻取样装置有效
| 申请号： | 201020180761.7 | 申请日： | 2010-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN201681799U | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 袁刚;蒋国伟 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01N1/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光阻取样装置，所述光阻取样装置包含承载面，所述承载面的正面中心位置处设有承载部件，所述承载面的反面为平面，所述承载面的反面上设有卡持机构，所述承载面呈圆形。所述承载部件为突出块，所述突出块内部设有凹槽，所述凹槽的中心与所述承载面同心，优选的，所述防漏圈为圆环，进一步的，所述承载面的正面上还设有防漏圈，所述承载部件位于所述防漏圈内。本实用新型提出的光阻取样装置，通过在所述光阻取样装置的正面中心位置处设有一承载部件，并在该突出块上放置一取样用的烧杯，配合对机器的操作即可实现自动化取样，从而避免了人工在取样的过程中操作困难及容易碰伤光阻喷嘴的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 取样 装置 | ||
【主权项】：
一种光阻取样装置，其特征在于：所述光阻取样装置包含承载面，所述承载面的正面中心位置处设有承载部件，所述承载面的反面上设有卡持机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
