[实用新型]用于SMD封装变压器穿孔焊接的印刷电路板及集成电路板有效
| 申请号： | 201020175596.6 | 申请日： | 2010-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN201682695U | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 韩俊丰 | 申请（专利权）人： | 北京阿尔泰科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 100101 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于SMD封装变压器穿孔焊接的印刷电路板及集成电路板，该印刷电路板包括前级电路、后级电路以及用于焊接SMD封装变压器的多个焊盘，该前级电路和后级电路与多个焊盘电性连接，其中，还包括适用于该SMD封装变压器嵌入的通孔；通孔设置于印刷电路板上，并位于前级电路和后级电路之间；且多个焊盘位于通孔的四周。本实用新型的技术方案，通过印刷电路板上设置有适用于SMD封装变压器嵌入的通孔和用于焊接该SMD封装变压器的多个焊盘，且该多个焊盘设置于该通孔四周的结构，使得集成电路板上的SMD封装变压器可嵌入该通孔并焊接于该多个焊盘上，实现了减小应用该集成电路板相关电子装置厚度的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 smd 封装 变压器 穿孔 焊接 印刷 电路板 集成 | ||
【主权项】：
一种用于SMD封装变压器穿孔焊接的印刷电路板，包括前级电路、后级电路以及用于焊接所述SMD封装变压器的多个焊盘，所述前级电路和后级电路与所述多个焊盘电性连接，其特征在于，还包括适用于该SMD封装变压器嵌入的通孔；所述通孔设置于所述印刷电路板上，并位于所述前级电路和后级电路之间；且所述多个焊盘位于所述通孔的四周。
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