[实用新型]非封闭式高速气流吸附传输装置无效
申请号: | 201020175042.6 | 申请日: | 2010-04-30 |
公开(公告)号: | CN201655778U | 公开(公告)日: | 2010-11-24 |
发明(设计)人: | 吴功;闻静;杨瑞秋;郑君强 | 申请(专利权)人: | 沈阳富森科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 沈阳科威专利代理有限责任公司 21101 | 代理人: | 刁佩德 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种用于拾取成组薄片工件的非封闭式高速气流吸附传输装置,解决了现有技术存在的效率低,无法拾取成组薄片工件等问题,它包括气路控制单元、吸盘和移动控制单元,其技术要点是:由气针和吸盘体组成的吸盘密封组装在吸盘基座上,并与移动控制单元固定在一起,使吸盘基座的气室分别与气路控制单元的压缩气体腔及气针的气体入口连通,气流经气室及气体入口快速通过气针内腔形成高速气流,沿吸盘体表面的开式导流槽内保持高流速通过产生压差吸附薄片工件。其结构设计紧凑,气路分布合理,适用范围广,其采用单片独立、开放式的气路,单个薄片工件的吸附失效,不影响成组薄片工件的拾取及传输,显著提高产成品率和传输的安全可靠性及生产效率。 | ||
搜索关键词: | 封闭式 高速 气流 吸附 传输 装置 | ||
【主权项】:
一种非封闭式高速气流吸附传输装置,包括组装有气路控制单元和吸盘的移动控制单元,其特征在于:由气针和吸盘体组成的所述吸盘密封组装在吸盘基座上,并与所述移动控制单元固定在一起,所述吸盘基座的气室分别与所述气路控制单元的压缩气体腔及所述气针的气针体的气体入口连通,所述压缩气体腔内的气流经所述气室及气体入口快速通过气针内腔形成高速气流,从气针体的气体出口射出,沿所述吸盘体表面的开式导流槽内保持高流速通过,所述导流槽周围产生的压差吸附位于所述吸盘体表面的薄片工件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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