[实用新型]板上芯片方式封装的LED背光源灯条无效
| 申请号： | 201020163045.8 | 申请日： | 2010-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN201672376U | 公开（公告）日： | 2010-12-15 |
| 发明（设计）人： | 郭寂波 | 申请（专利权）人： | 深圳市劲升迪龙科技发展有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 易钊 |
| 地址： | 518043 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种板上芯片方式封装的LED背光源灯条，包括石墨基板、以板上芯片封装方式贴装在石墨基板上的LED芯片，所述石墨基板表面印制线路，所述LED芯片通过芯片粘结垫绝缘固定在所述石墨基板上，并通过导线与固定在所述石墨基板表面的印制线路上的焊盘连接。本实用新型的采用板上芯片方式封装的LED背光源灯条，将多个LED芯片直接置于具有高导热系数的石墨基板上，解决了导热及散热问题，减轻了产品重量，能有效地延长背光源的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 方式 封装 led 背光源 | ||
【主权项】：
一种板上芯片方式封装的LED背光源灯条，其特征在于，包括石墨基板(2)以及以板上芯片方式封装贴装在所述石墨基板(2)上的LED芯片(1)。
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