[实用新型]用于电子元器件的散热装置有效
| 申请号： | 201020160110.1 | 申请日： | 2010-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN201657583U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 沙玉峰 | 申请（专利权）人： | 重庆恒又源科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 重庆中之信知识产权代理事务所 50213 | 代理人： | 涂强 |
| 地址： | 400051 重庆市九龙*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 一种用于电子元器件的散热装置，它包括有固定在电子元器件上的金属散热体，其特征在于：还包括有金属盒，金属盒内侧壁上设置有电路板导入槽，在金属盒与金属散热体之间设置有使两者紧密接触的接触机构。它是一种结构简单、成本低廉的用于电子元器件的散热装置，通过金属散热体与金属盒的紧密接触从而增大与空气的接触面积来散热，大大地提高了电子元器件的散热效率，从而整体提升了元器件的工作寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子元器件 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种用于电子元器件的散热装置，它包括有固定在电子元器件上的金属散热体(1)，其特征在于：还包括有金属盒(2)，金属盒(2)内侧壁上设置有电路板导入槽(3)，在金属盒(2)与金属散热体(1)之间设置有使两者紧密接触的接触机构。
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