[实用新型]用于电子元器件的散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，特别是一种用于电子元器件上的散热装置。

背景技术

目前用于电子元器件上的散热装置分为三种，第一种为无源散热装置；第二种为专门的散热器件；第三种为采用热管加导热绝缘材料的方式进行强制散热。

无源散热装置一般为金属散热体，在电子元器件后背固定金属散热体或者同时将金属散热体底部再与PCB板通过焊盘连接进行散热，其不足在于：前者由于散热面积过小导致器件的散热不足，造成器件过热损坏，而散热片底部再通过焊盘与PCB板接触则造成焊盘面积浪费，焊接工序增加，增加焊锡焊膏等辅料的使用，从而增加了总体成本，并且PCB板面积不能有效应用于其他器件的布置，造成PCB面积浪费；

采用专门的散热器件进行散热，如冷却循环系统、填充过散热介质的专用散热片、通过有源设施对空气进行强制对流通风等，其不足在于：这些设计都需要进行单独设置其复杂的结构，并且只限于在某些特定的使用场合里，通用性不强，安装复杂，工艺性差，对人员素质要求高，使得成本总体拉高；

采用热管以及导热绝缘材料进行强制散热，虽然保证了器件与壳体之间的绝缘，但是增加了散热结构的复杂程度以及原材料的使用，工艺性较差，由于其特殊结构因而只能用在某些冷僻的领域，限制了其通用性，而且也增加了其制造成本。

实用新型内容

本实用新型的目的就是提供一种结构简单、成本低廉的用于电子元器件的散热装置，它通过与金属盒的接触传热提高散热效率。

本实用新型的目的是通过这样的技术方案实现的，它包括有固定在电子元器件上的金属散热体和金属盒，金属盒内侧壁上设置有电路板导入槽，在金属盒与金属散热体之间设置有使两者紧密接触的接触机构。

使用时，将电子元器件固定在金属散热体上，电子元器件的引脚固定在电路板上，电路板沿金属盒上的电路板导入槽装入金属盒内，接触机构使金属散热体紧贴住金属盒。金属散热体可以为多个，并列一排，也可以分为两排，紧贴金属盒内左、右侧壁。

金属散热体紧贴金属盒，它们之间发生热传递，由于金属盒与空气接触面积大，因此导热性强，金属散热体与金属盒紧密接触后的热传递效率远高于金属散热体单独直接与空气接触时的热传递效率。由于本实用新型无需外加电源或其它复杂装置用于散热，因此结构简单，成本低廉，所占空间小。

由于采用了上述技术方案，本实用新型具有如下的优点：散热效率高，结构简单，成本低廉，所占空间小，通用性较好。

附图说明

本实用新型的附图说明如下：

图1为本实用新型第一种实施例中的金属盒结构示意图；

图2为图1的俯视图；

图3为图1的左视图；

图4为本实用新型第一种实施例中的金属散热体结构示意图；

图5为图4的俯视图；

图6为图4的左视图；

图7为本实用新型第一种实施例中的V形簧片结构示意图；

图8为本实用新型第一种实施例中的金属散热体与V形簧片安装结构示意图；

图9为图8的A-A剖视图；

图10为本实用新型第一种实施例结构示意图；

图11为图10的B-B剖视图；

图12为本实用新型第二种实施例的结构示意图；

图13为本实用新型第三种实施例中的金属散热体与弧形簧片安装结构示意图；

图14为图13的俯视图；

图15为本实用新型第三种实施例的结构示意图；

图16为图15的俯视图；

图中：1.金属散热体；2.金属盒；3.电路板导入槽；4.安装槽；5.挡板；6.V形卡簧；7.弧形簧片；8.导热层；9.散热筋；10.电路板；11.引脚；12.电子元器件。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：

一种用于电子元器件的散热装置，它包括有固定在电子元器件12上的金属散热体1和金属盒2，金属盒2内侧壁上设置有电路板导入槽3，在金属盒2与金属散热体1之间设置有使两者紧密接触的接触机构。

如图10和图11所示，使用时，将电子元器件12固定在金属散热体1上，电子元器件的引脚11固定在电路板10上，电路板沿金属盒2上的电路板导入槽3装入金属盒2内，接触机构使金属散热体1紧贴住金属盒2。金属散热体1可以为多个，并列一排，也可以分为两排，紧贴金属盒2内左、右侧壁。