[实用新型]用于电子元器件的散热装置

权利要求书

1.一种用于电子元器件的散热装置，它包括有固定在电子元器件上的金属散热体(1)，其特征在于：还包括有金属盒(2)，金属盒(2)内侧壁上设置有电路板导入槽(3)，在金属盒(2)与金属散热体(1)之间设置有使两者紧密接触的接触机构。

2.如权利要求1所述的用于电子元器件的散热装置，其特征在于：接触机构包括有设置在金属散热体(1)上的安装槽(4)和金属盒(2)内顶壁上的挡板(5)，V形卡簧(6)一边卡在安装槽(4)内，另一边抵在挡板(5)上。

3.如权利要求1所述的用于电子元器件的散热装置，其特征在于：接触机构为位于金属盒(2)内的弧形簧片(7)，弧形簧片(7)的端部抵在金属散热体(1)上。

4.如权利要求1所述的用于电子元器件的散热装置，其特征在于：接触机构包括有设置在金属散热体(1)上的安装槽(4)、金属盒(2)内的挡板(5)和弧形簧片(7)，弧形簧片(7)设在金属散热体(1)上的安装槽(4)内，弧形簧片(7)抵在挡板上。

5.如权利要求1所述的用于电子元器件的散热装置，其特征在于：在金属散热体(1)与金属盒(2)接触面之间设置有导热层(8)。

6.如权利要求5所述的用于电子元器件的散热装置，其特征在于：导热层(8)是由导热硅脂构成。

7.如权利要求1、2、3、4或5所述的用于电子元器件的散热装置，其特征在于：在金属盒(2)上设置有散热筋(9)。