[实用新型]一种产品自动上料机构有效
| 申请号： | 201020149487.7 | 申请日： | 2010-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN201681802U | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 叶青山 | 申请（专利权）人： | 深圳市华腾半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种产品自动上料机构，其特征在于：所述上料机构包括支架、连架杆、连杆、吸头、电机与传送带，吸头安装在连杆上，连架杆的两端铰链连接在连杆与支架上，传送带的一端与电机传动连接，另一端与连架杆传动连接。所述连架杆为两根。本实用新型自动上料机构在电机的带动下，吸头能随之左右摆动从而保持水平状态的上下活动，达到上下料的目的，本实用新型具有成本低廉、结构简单、易于维修、稳定性好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 产品 自动 机构 | ||
【主权项】：
一种产品自动上料机构，其特征在于：所述上料机构包括支架、连架杆、连杆、吸头、电机与传送带，吸头安装在连杆上，连架杆的两端铰链连接在连杆与支架上，传送带的一端与电机传动连接，另一端与连架杆传动连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
