[实用新型]导线改良结构、具有导线改良结构的插座及插头无效
| 申请号： | 201020147767.4 | 申请日： | 2010-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN201622868U | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 陈丰裕 | 申请（专利权）人： | 陈丰裕 |
| 主分类号： | H01B7/00 | 分类号： | H01B7/00;H01B5/00;H01B5/02;H01B1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种导线改良结构、具有导线改良结构的插座及插头。导线改良结构包括金属包覆层与线芯，而金属包覆层包覆于线芯的表面，且金属包覆层的厚度介于0.5毫米至1毫米之间。线芯的直径介于7毫米至9毫米之间，且线芯的重量系为金属包覆层之重量的1至3倍之间。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 改良 结构 具有 插座 插头 | ||
【主权项】：
一种导线改良结构，包括一金属包覆层与一线芯，其特征在于，该金属包覆层包覆于该线芯的表面，该金属包覆层的厚度介于0.5毫米至1.0毫米之间，该线芯的直径介于7毫米至9毫米之间，该线芯的重量为该金属包覆层重量的1至3倍之间。
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