[实用新型]导线改良结构、具有导线改良结构的插座及插头

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种导线，特别是有关于一种用于插座或插头中的导线改良结构。

背景技术

不论是使用在网络插座、USB插头或电话插头中...等导线，为了要拥有稳定的电性连接，皆需要拥有良好的导电率。传统的导线材料大多是使用磷青铜(phosphor bronze)材质，一般而言，磷青铜含有3.5％～10％的锡及0％～1％的磷，通常磷青铜会经过抽制以便成型为线材，成型后再镀上金，再经缠绕而成一线盘，此导线材料的导电率约为18％。倘若能发展一种原料取得容易，制作成本更低，且导电率更佳的导线，实为业界所需。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种导线改良结构、具有导线改良结构的插座及插头，以达到提供背景技术中提到的原料取得容易，制作成本更低，且导电率更佳的导线的目的。

为实现上述目的，本实用新型提供的导线改良结构，包括一金属包覆层与一线芯，其中，该金属包覆层包覆于该线芯的表面，该金属包覆层的厚度介于0.5毫米至1.0毫米之间，该线芯的直径介于7毫米至9毫米之间，该线芯的重量为该金属包覆层重量的1至3倍之间。

所述的导线改良结构，其中该金属包覆层为红铜的铜带。

所述的导线改良结构，其中该金属包覆层的较佳厚度为0.75毫米。

所述的导线改良结构，其中该线芯为不锈钢材质。

所述的导线改良结构，其中该导线改良结构具有一个截面形状，该截面形状选自于由圆形、方形及长条形等所构成的群组。

所述的导线改良结构，其中该金属包覆层由氩焊接或高频焊接的方式包覆于该线芯的外表面。

本实用新型提供的具有导线改良结构的插座，包含有一个本体及复数个固设于该本体的导线改良结构，该导线改良结构包括一金属包覆层与一线芯，其中，该金属包覆层包覆于该线芯的表面，该金属包覆层的厚度介于0.5毫米至1.0毫米之间，该线芯的直径介于7毫米至9毫米之间，该线芯重量为该金属包覆层重量的1至3倍之间。

所述的具有导线改良结构的插座，其中该金属包覆层为红铜的铜带。

本实用新型提供的具有导线改良结构的插头，包含有一个本体及复数个固设于该本体的导线改良结构，该导线改良结构包括一金属包覆层与一线芯，其中，该金属包覆层包覆于该线芯的表面，该金属包覆层的厚度介于0.5毫米至1.0毫米之间，该线芯的直径介于7毫米至9毫米之间，该线芯重量为该金属包覆层重量的1至3倍之间。

所述的具有导线改良结构的插头，其中该金属包覆层为红铜的铜带。

本实用新型是由红铜铜带包覆不锈钢线芯制作而成，且具有特殊设计的尺寸规格，因此有较佳的弹性及导电率。

附图说明

图1为一剖视图，是根据本实用新型提出的第一较佳实施例，为一种导线改良结构。

图2为一立体示意图，是根据本实用新型提出的第二较佳实施例，为一种具有导线改良结构的插座。

图3为一立体示意图，是根据本实用新型提出的第三较佳实施例，为一种具有导线改良结构的插头。

附图中主要组件符号说明：

导线改良结构1；

金属包覆层11；

线芯12；

插座2；

插座本体21；

插头3；

插头本体31。

具体实施方式

由于本实用新型是提供了一种导线改良结构，其中所利用的电性导通原理，已为本领域技术人员所能明了，故以下文中的说明，不再作完整描述。同时，以下文中所对照的附图是表达与本实用新型特征有关的结构示意，并未亦不需要依据实际尺寸完整绘制。

首先请参考图1，是本实用新型提出的第一较佳实施例，为一种导线改良结构1，包括金属包覆层11与线芯12。其中，金属包覆层11以使用红铜所制作而成的铜带为较佳，并且金属包覆层11的厚度介于0.5毫米至1.0毫米之间，较佳值为0.75毫米。再者，线芯12是使用不锈钢材质制作而成，并且线芯12的直径介于7毫米至9毫米之间，较佳值为8毫米。同时，线芯12的重量为金属包覆层11重量的1至3倍的之间。举例来说，金属包覆层12与线芯的重量比可为1∶1、1∶1.5或为1∶2...等。

由于公知技术中所使用的导线皆为磷青铜的材质，此材质不但较昂贵，且导电率约为18％。本实用新型成品经过实验结果，发现其导电率有效提升，导电率较先前技术的磷青铜增加了25％至50％之间。