[实用新型]一种温湿度传感变送装置无效

专利信息
申请号: 201020107196.1 申请日: 2010-01-29
公开(公告)号: CN201600199U 公开(公告)日: 2010-10-06
发明(设计)人: 施建雄;李科;王章胜 申请(专利权)人: 深圳市深恒源电子技术有限公司
主分类号: G01K7/21 分类号: G01K7/21;G01N27/22
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 汤喜友
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种温湿度传感变送装置,其包括湿度传感器;温度传感器;与所述温度传感器连接的温度变化电压转换模块;与所述湿度传感器连接的湿度变化电压转换模块;与所述温度变化电压转换模块和湿度变化电压转换模块连接的标准信号输出模块;所述湿度传感器和温度传感器中的探头部件是有缝钢管。本实用新型采用模拟电路来实现其主要功能,驱动力强而且成本更低,而且检测更加灵敏又不怕被污染。
搜索关键词: 一种 温湿度 传感 装置
【主权项】:
一种温湿度传感变送装置,其特征在于包括湿度传感器、温度传感器、与所述温度传感器连接的温度变化电压转换模块、与所述湿度传感器连接的湿度变化电压转换模块;与所述温度变化电压转换模块和湿度变化电压转换模块连接的标准信号输出模块。
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  • 一种带I2C通信接口的铂电阻温度传感器的制备方法-201410274094.1
  • 王以忠;姜蕾;吴永弘;田炜;王盼;彭一准;张锐;李达 - 天津科技大学
  • 2014-06-19 - 2017-01-25 - G01K7/21
  • 本发明涉及一种带I2C通信接口的铂电阻温度传感器及其制备方法,传感器包括半导体衬底和电路层,电路层包括稳压芯片、铂电阻感温电桥、放大器及A/D转换及I2C通信接口;其制备方法的步骤是首先完成传感器核心部分的制作,即在半导体衬底上完成传感器核心部分电路层的制作,然后对其进行封装检测;本发明铂电阻感温电桥的由三条以铬和硅为主成分的高阻材料制成的定值电阻丝和一条铂电阻丝构成,所有电阻丝都为折线结构;本发明传感器采用芯片级封装,封装形式采用无引脚贴片式;采用MEMS工艺制备,具备集成化、微型化的特点。
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