[发明专利]一种肖特基整流器件及制造方法有效
申请号: | 201010622193.6 | 申请日: | 2010-12-31 |
公开(公告)号: | CN102569422A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 严光能 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/872 | 分类号: | H01L29/872;H01L29/06;H01L21/329 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518118 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明属于整流器件领域,特别涉及一种沟槽肖特基整流器件,该器件包括:由下至上依次为:阴极金属、第一导电类型阴极层、第一导电类型基底、第一导电类型外延层、势垒金属;以及位于外延层之上势垒金属区域外的二氧化硅层;所述的外延层至少有一个由其表面向下延伸的沟槽,沟槽位于外延层之上的二氧化硅层之下,所述的沟槽中设有填充层;沟槽至少一个侧壁向外倾斜,与外延层水平面的角度大于或等于10度,小于或等于45度;该肖特基整流器件有效地缓减了电势的过度集中,提高器件的反向击穿电压;另外本发明还公开了肖特基整流器件的一种制造方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 肖特基 整流 器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种肖特基整流器件,其特征在于,该器件包括:由下至上依次为:阴极金属、第一导电类型阴极层、第一导电类型基底、第一导电类型外延层、势垒金属;以及位于外延层之上势垒金属区域外的二氧化硅层;所述的外延层至少有一个由其表面向下延伸的沟槽,沟槽位于外延层之上的二氧化硅层之下,所述的沟槽中设有填充层;沟槽至少一个侧壁向外倾斜,与外延层水平面的角度大于或等于10度,小于或等于45度。
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