[发明专利]计算机主板及计算机主板电源布线方法无效

专利信息
申请号: 201010614598.5 申请日: 2010-12-30
公开(公告)号: CN102541234A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 童松林;沈玲玲 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: G06F1/26 分类号: G06F1/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种计算机主板,其包括一个主板基材及设置于主板基材上的CPU负载区和电源规划区。该电源规划区被等分为多个相区,每个相区形成有布线层,该多个布线层以该CPU负载区的中轴线为对称轴,该多个相区阻抗中心点至该CPU负载区负载中心点之间仿真阻抗相差在1%以内。该计算机主板电源布线方法通过仿真软件对各个相区阻抗中心点与CPU负载区负载中心点之间进行仿真阻抗;如果各个仿真阻抗相差在1%以内,则判定布线符合要求,否则在各个相区上制作附加电源层直至该各个相区至CPU负载区两点之间仿真阻抗相差在1%以内。
搜索关键词: 计算机 主板 电源 布线 方法
【主权项】:
一种计算机主板电源布线方法,该电源包括多个相,该方法包括如下步骤:提供一主板基材,该主板基材定义一个CPU负载区及一个电源规划区;根据相的数量等分该电源规划区为多个相区;在其中一个相区制作一个相的布线层;以该CPU负载区的中轴线为对称轴复制该布线层至其它相区;以及通过仿真软件对各个相区阻抗中心点与CPU负载区负载中心点之间进行仿真阻抗;如果各个仿真阻抗相差在1%以内,则判定布线符合要求,否则在各个相区上制作附加电源层直至各个相区阻抗中心点至CPU负载区负载中心点之间仿真阻抗相差在1%以内。
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