[发明专利]计算机主板及计算机主板电源布线方法

权利要求书

1.一种计算机主板电源布线方法，该电源包括多个相，该方法包括如下步骤：

提供一主板基材，该主板基材定义一个CPU负载区及一个电源规划区；

根据相的数量等分该电源规划区为多个相区；

在其中一个相区制作一个相的布线层；

以该CPU负载区的中轴线为对称轴复制该布线层至其它相区；以及

通过仿真软件对各个相区阻抗中心点与CPU负载区负载中心点之间进行仿真阻抗；如果各个仿真阻抗相差在1％以内，则判定布线符合要求，否则在各个相区上制作附加电源层直至各个相区阻抗中心点至CPU负载区负载中心点之间仿真阻抗相差在1％以内。

2.如权利要求1所述的计算机主板电源布线方法，其特征在于，该方法进一步包括在制作布线层之前绘制该电源的电路原理图的步骤，该电路原理图中各个相的电源元件参数及尺寸均相同，该布线层根据该电路原理图制作。

3.如权利要求1所述的计算机主板电源布线方法，其特征在于，该CPU负载区具有CPU插槽，该电源规划区靠近该CPU插槽。

4.如权利要求1所述的计算机主板电源布线方法，其特征在于，该布线层包括多个通过绝缘层间隔的导电层，该布线层形成有多个导孔以导通各导电层。

5.如权利要求4所述的计算机主板电源布线方法，其特征在于，该多个导孔在该电源规划区的分布以该CPU负载区的中轴线为对称轴。

6.如权利要求5所述的计算机主板电源布线方法，其特征在于，最远离该CPU负载区的中轴线的两个相区的导孔数量分别多于靠近该CPU负载区的中轴线的相区的导孔数量。

7.如权利要求4所述的计算机主板电源布线方法，其特征在于，该多导电层包括接地层，信号层及电源层，且该接地层，信号层，电源层以及该附加电源层的材质均为铜。

8.一种计算机主板，其包括一个主板基材以及设置于该主板基材上的CPU负载区及电源规划区，其特征在于：该电源规划区被等分为多个相区，每个相区形成有布线层，该多个布线层以该CPU负载区的中轴线为对称轴，该多个相区阻抗中心点至该CPU负载区负载中心点之间仿真阻抗相差在1％以内。

9.如权利要求8所述的计算机主板，其特征在于，每个相的布线层包括多个通过绝缘层间隔的导电层，该布线层形成有多个导孔以导通各导电层，该多个导孔在该电源规划区的分布以该CPU负载区的中轴线为对称轴。

10.如权利要求9所述的计算机主板，其特征在于，最远离该CPU负载区的中轴线的两个相区的导孔数量分别多于靠近该CPU负载区的中轴线的相区的导孔数量。