[发明专利]FPD组件的装配装置及装配方法无效
| 申请号： | 201010610801.1 | 申请日： | 2010-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102142208A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 大录范行;斧城淳;加藤治芳;油田国夫;杉崎真二;野本秀树 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立高新技术 |
| 主分类号： | G09F9/30 | 分类号： | G09F9/30 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使预先在TAB长度方向的两侧上粘贴ACF，也能够防止在对一侧进行正式压接时另一侧的ACF发生硬化的FPD组件的装配装置及装配方法。FPD组件装配线包括：ACF粘贴部、压接头(330)、TAB侧隔热机构(340A)。ACF粘贴部向TAB(2)的长度方向的一侧粘贴第1ACF层(3a1)，并且向上述TAB(2)的长度方向的另一侧粘贴第2ACF层(3a2)。压接头(330)隔着第1ACF层(3a1)将上述TAB(2)热压接到显示基板(1)上。TAB侧隔热机构(340A)在向显示基板(1)热压接TAB(2)时，保护TAB(2)的第2ACF层(3a2)不受热影响。 | ||
| 搜索关键词： | fpd 组件 装配 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种FPD组件的装配装置，其特征在于，该装配装置包括：ACF粘贴部，其用于向TAB的长度方向的一侧粘贴第1ACF层，并且向上述TAB的长度方向的另一侧粘贴第2ACF层；压接头，其用于隔着上述第1ACF层将上述TAB热压接到显示基板上；保护机构，其用于保护上述TAB的上述第2ACF层不受上述压接头的热影响。
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