[发明专利]FPD组件的装配装置及装配方法

权利要求书

1.一种FPD组件的装配装置，其特征在于，该装配装置包括：

ACF粘贴部，其用于向TAB的长度方向的一侧粘贴第1ACF层，并且向上述TAB的长度方向的另一侧粘贴第2ACF层；

压接头，其用于隔着上述第1ACF层将上述TAB热压接到显示基板上；

保护机构，其用于保护上述TAB的上述第2ACF层不受上述压接头的热影响。

2.根据权利要求1所述的FPD组件的装配装置，其特征在于，上述保护机构为隔热机构，具有夹在上述压接头和上述TAB之间的板状构件、用于向上述板状构件喷出气体的气冷喷嘴。

3.根据权利要求2所述的FPD组件的装配装置，其特征在于，上述气冷喷嘴用于喷出使用了涡管的冷却气体。

4.根据权利要求1所述的FPD组件的装配装置，其特征在于，上述保护机构为通过将具有气冷功能的冷却构件按压于上述TAB上来吸收传递的热量的冷却机构。

5.根据权利要求1所述的FPD组件的装配装置，其特征在于，上述保护机构为通过在上述TAB上按压按压构件来矫正上述TAB的弯曲的矫正机构。

6.一种FPD组件的装配方法，其特征在于，该装配方法包括：

ACF粘贴工序，在该工序中，向TAB的长度方向的一侧粘贴第1ACF层，并且向上述TAB的长度方向的另一侧粘贴第2ACF层；

压接工序，在该工序中，利用压接头隔着上述第1ACF层将上述TAB热压接到显示基板上，并且利用保护机构保护上述TAB的上述第2ACF层不受上述压接头的热影响；

基板安装工序，在该工序中，向粘贴于上述TAB的长度方向的另一侧的上述ACF层安装基板。

7.根据权利要求6所述的FPD组件的装配方法，其特征在于，在上述压接工序中，使用具有气冷喷嘴的板状构件对上述TAB的上述第2ACF层进行隔热，从而保护该第2ACF层不受热影响。

8.根据权利要求7所述的FPD组件的装配方法，其特征在于，上述第2ACF层使用以比常温温度低的冷却气体冷却了的板状构件来隔热。

9.根据权利要求6所述的FPD组件的装配方法，其特征在于，在上述压接工序中，将具有气冷功能的冷却构件按压于上述TAB上来吸收传递的热量，保护上述第2ACF层不受热影响。

10.根据权利要求6所述的FPD组件的装配方法，其特征在于，在上述压接工序中，在上述TAB上按压按压构件来矫正上述TAB的弯曲，保护上述第2ACF层不受热影响。