[发明专利]FPD组件的装配装置及装配方法

说明书

技术领域

本发明涉及向平板显示器(FPD：Flat Panel Display)的显示基板安装安装零件的FPD组件的装配装置和FPD组件的装配方法。

背景技术

FPD例如有液晶显示器、有机EL(Electro-Luminescence：电致发光)显示器、等离子显示器等。在该FPD的显示基板的周缘部上进行了驱动IC的安装、COF(Chip on Film：以软性线路板作封装芯片载体将芯片与软性线路板电路接合连接而成的组件)、FPC(Flexible Printed Circuit：软性线路板)等的TAB(Tape Automated Bonding：卷带式晶粒自动贴合技术，即各向异性导电胶连接方式)连接。另外，在显示基板的周边上例如安装PCB(Printed Circuit Board：印刷线路板)等的周边基板。结果，装配出FPD组件。

FPD组件的装配线是通过按顺序进行多个处理作业工序，从而在FPD的显示基板的周缘部及周边安装驱动IC、TAB及PCB等的装置。以下，仅简称显示基板为“基板”，其他的基板，例如PCB则明确记作“PCB基板”。

作为FPD组件的装配线的处理工序的一例有(1)清扫基板端部的TAB粘贴部的清洁端子工序和(2)向清扫后的基板端部粘贴各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)的AC F工序。另外，还有(3)在基板的粘贴ACF的位置上定位并安装TAB、IC的安装工序和(4)对已安装的TAB、IC进行加热压接，之后由ACF固定上述TAB、IC的压接工序。此外，还有(5)向TAB的与基板侧相反的一侧粘贴、安装预先粘贴了ACF的PCB基板的PCB工序。PCB工序由多个工序构成。

只要将ACF预先粘贴在要接合的构件中的某一方上即可。即，在上述ACF工序的其他的例子中，ACF预先粘贴在TAB、IC一侧上。另外，在FPD组件的装配线上需要与要处理的基板的边的个数、要处理的TAB、IC的件数、各处理装置的个数等相应地旋转基板的处理装置等。

经过这样一连串的工序，使基板上的电极与设于TAB、IC等上的电极之间热压接，并借助ACF内部的导电性颗粒，使两电极电连接。另外，在压接工序完成之后，由于ACF基材树脂硬化，因此在两电极电连接的同时，基板与TAB、IC等也机械连接。

通常，要安装的TAB、IC的个数增加时，ACF的粘贴数也增加。虽然也存在将ACF制成较长的单一的片状件来直接粘贴的方法，但是粘贴在没有安装TAB、IC的部分上的ACF被浪费了，因此不优选这种方法。另外，在按顺序安装TAB、IC的情况下，也能够在使ACF硬化的压接工序(正式压接工序)中，采用对排列成一列的TAB、IC一起进行加热压接的方法。

在此，被称作TAB的电子零件根据其具体形状、零件厚度的不同等，在本发明中被称为TCP(Tape Carrier Package：输送胶带封装体)，或被称为COF(Chip On Film)。这些TCP、COF是在有链轮孔的较长的聚酰亚胺膜上进行了布线的FPC(Flexible Printed Circuit)上安装IC芯片后，切割该FPC而构成的，在安装上没有差异。另外，根据显示基板的设计的不同，有时也仅安装没有IC芯片的FPC。在FPD的安装装配工序中，因为这些零件在实质上没有差别，因此在本发明中将之称作TAB。

例如在专利文献1中公开了预先将ACF粘贴在TAB的两侧，并将该粘贴了ACF的TAB安装于显示基板上的方式。但是，在专利文献1中没有公开关于将TAB安装于显示基板上的机构、在TAB上安装PCB基板的机构。相对于此，虽然在专利文献2中仅公开了在一系列的装置上向TAB的两侧粘贴ACF之后将该TAB粘贴在显示基板上的机构和直到正式压接之前的工序流程，但是没有公开关于正式压接的详细内容。

专利文献1：日本特开2006-210504号公报

专利文献2：日本特开2008-16594号公报

在此，对近年来的TAB设计的变化进行说明。初期的TAB的形状，例如，如专利文献1的图1所示，常见为纵向上和横向上大致为相同尺寸的接近正方形的形状。相对于此，在近年来的大型的FPD中，为了削减TAB的基膜的使用量、降低构件成本，而大多使用保持TAB的连接侧的长度的同时，缩短与连接侧正交的非连接侧的长度的扁平的长方形的TAB(参照图1)。

预先在这样的长方形的TAB的显示基板侧和PCB基板侧双方上粘贴ACF的情况容易产生如下的问题。