[发明专利]电子器件和电子器件的制造方法无效
| 申请号： | 201010601613.2 | 申请日： | 2010-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN102118919A | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 川野连也;副岛康志 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/46;H05K3/40 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 孙志湧;穆德骏 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了一种电子器件和电子器件的制造方法。多层布线衬底具有其中层压第一布线层和第二布线层的构造，其中，第一布线层包括形成在第一绝缘膜中且形成为暴露在第二表面侧的多个第一导电部件，第二布线层包括在与第二表面相反的侧上的第一表面侧上形成的第二绝缘膜中形成的多个第二导电部件。多个第二导电部件分别直接连接到多个第一导电部件中的任一个或通过不同的导电材料连接到多个第一导电部件中的任一个。多个第一导电部件直接连接到多个第二导电部件中的任一个或通过不同的导电材料连接到多个第二导电部件中的任一个，但是包括没有形成与连接的第二导电部件连接的电流路径的虚导电部件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子器件，包括：多层布线衬底，其具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面，第一绝缘膜，其形成所述多层布线衬底的所述第二表面侧，多个第一导电部件，其形成在所述第一绝缘膜中以被暴露在所述多层布线衬底的所述第二表面侧，并且与所述第一绝缘膜一起组成第一布线层，第二绝缘膜，其形成所述多层布线衬底的所述第一表面侧，多个第二导电部件，其形成在所述第二绝缘膜中，并且与所述第二绝缘膜一起组成第二布线层，和第一电子组件，其被安装在所述多层布线衬底的所述第一表面处，并且电连接到所述多个第二导电部件中的任一个，其中所述多个第二导电部件分别直接连接到所述多个第一导电部件中的任一个或通过不同的导电材料连接到所述多个第一导电部件中的任一个，以及所述多个第一导电部件包括虚导电部件，并且所述虚导电部件直接连接到所述多个第二导电部件中的任一个或通过不同的导电材料连接到所述多个第二导电部件中的任一个，但是没有形成与所述连接的第二导电部件连接的电流路径。
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