[发明专利]一种微惯性开关芯片及其制备方法无效
| 申请号： | 201010589512.8 | 申请日： | 2010-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN102005330A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 王超;陈光焱;吴嘉丽;施志贵;郑英彬;武蕊 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
| 主分类号： | H01H35/14 | 分类号： | H01H35/14;B81B3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 中国工程物理研究院专利中心 51210 | 代理人： | 翟长明;韩志英 |
| 地址： | 621900 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种微惯性开关芯片及其制备方法。微惯性开关芯片包括玻璃封帽、硅管芯、硅框架和玻璃基底四部分，硅管芯为“平面矩形螺旋梁-方形质量块”微结构。在惯性加速度作用下，方形质量块向玻璃基底运动，当惯性加速度达到闭合阈值时，方形质量块上的金属层与玻璃基底上的两个金属电极同时接触，从而提供开关闭合信号。本发明采用“平面矩形螺旋梁-方形质量块”微结构，解决了微惯性开关低频“弹簧-质量”结构的设计问题。采用双埋层SOI硅片和MEMS微制造技术，解决了高性能梁结构的制备问题，实现了微惯性开关的低应力一体化微加工。本发明具有结构精巧、加工精度高、批量制备、成本低等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 惯性 开关 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种微惯性开关芯片，其特征在于：所述的微惯性开关芯片中的玻璃封帽、硅管芯、硅框架和玻璃基底依次连接形成一个封闭体系；在硅管芯内部设置有感知惯性加速度的方形质量块，在方形质量块的一对对角顶点设置有两根结构相同的、环绕方形质量块的、位于方形质量块厚度方向中心平面的平面矩形螺旋梁；方形质量块的底面设置有用于导电的金属层；硅框架用于形成方形质量块和玻璃基底的初始间距；玻璃基底上设置有两个金属电极。
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