[发明专利]一种金属间胶接加电弧填丝点焊的连接方法无效
| 申请号： | 201010585476.8 | 申请日： | 2010-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN102059460A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 刘黎明;张兆栋;宋刚;任大鑫 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | B23K31/00 | 分类号： | B23K31/00;B23K9/007 |
| 代理公司： | 大连智慧专利事务所 21215 | 代理人： | 潘迅 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于材料工程技术领域，涉及金属之间的连接技术，特别是金属之间焊接与胶接结合的连接技术。先将待焊材料的搭接面涂上固化结构用胶黏剂，搭接在一起，再进行焊接，其特征在于，待连接材料的搭接面之间均匀涂有总厚度为0.02～1mm的胶层，搭接后沿接缝方向在搭接部分每隔15～50mm距离开有孔径为3～10mm的通孔，用电弧焊对开孔处进行双面填丝点焊焊接；在焊接前或焊接后把中间涂有胶层的搭接部分加热至50～500℃，并保温10～180分钟。本发明能有效增加焊点强度，避免了其他胶焊技术所产生的表面塌陷，能提高难焊同种金属以及异种金属焊接结构件的承载载荷、疲劳强度和剪切性能，满足实际工程需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 间胶接加 电弧 点焊 连接 方法 | ||
【主权项】：
一种金属间胶接加电弧填丝点焊的连接方法，先将待连接材料的搭接面涂上固化结构用胶黏剂，搭接在一起，再进行焊接，其特征在于，待连接材料的搭接面之间均匀涂有总厚度为0.02～1mm的胶层，搭接后沿接缝方向在搭接部分每隔15～50mm距离开孔径为3～10mm的通孔，再用电弧焊对开孔处进行双面填丝点焊焊接；在焊接前或焊接后把中间涂有胶层的搭接部分加热至50～500℃，并保温10～180分钟对胶层进行固化。
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