[发明专利]溅射靶材有效
| 申请号： | 201010584455.4 | 申请日： | 2010-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN102102182A | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 辰巳宪之;井坂功一;本谷胜利;小田仓正美;外木达也 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C22C9/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;李昆岐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种溅射靶材，其在通过溅射法形成配线膜的过程中，一边抑制由溅射导致的异常放电，一边可实现高速成膜。溅射靶材由在4N(99.99％)以上的无氧铜中添加了银的铜合金形成。微量添加银，使得所形成膜的电阻率与无氧铜的电阻率等同。银的添加量优选为200～2000ppm的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 | ||
【主权项】：
一种溅射靶材，其特征在于，在4N(99.99％)以上的无氧铜中添加了200～2000ppm的银。
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