[发明专利]铜凸点热声倒装键合方法无效
| 申请号： | 201010583985.7 | 申请日： | 2010-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN102082106A | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 李军辉;马邦科;韩雷;王福亮 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/607;H01L21/603 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所 43114 | 代理人： | 邓建辉 |
| 地址： | 410083 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜凸点热声倒装键合方法，在IC芯片焊盘(6)上通过铜线键合方法制作多个铜凸点(2)，将带有铜凸点(2)的芯片(3)倒扣于基板(1)上，从芯片(3)上施加超声能(5)和压力(4)，从基板(1)底上施加热能(8)，完成铜凸点的热声倒装键合。或在基板焊盘(7)上通过铜线键合方法制作多个铜凸点(2)，将芯片(3)置于铜凸点(2)上，从芯片(3)上施加超声能(5)和压力(4)，从基板(1)底上施加热能(8)，完成铜凸点的热声倒装键合，超声能为110-200mA/凸点、压力为50-80g/凸点、热能为300-350℃。本发明是一种能更进一步提高倒装互连的电热性能且工艺简单灵活、键合质量和键合效率高、满足绿色环保要求的铜凸点热声倒装键合方法。 | ||
| 搜索关键词： | 铜凸点热声 倒装 方法 | ||
【主权项】：
一种铜凸点热声倒装键合方法，其特征是：在IC芯片焊盘(6)上通过铜线键合方法制作多个铜凸点(2)，将带有铜凸点(2)的芯片(3)倒扣于基板(1)上，从芯片(3)上施加超声能(5)和压力(4)，从基板(1)底上施加热能(8)，超声能为150‑200mA/凸点、压力为50‑80g/凸点、热能为300‑350℃，完成铜凸点的热声倒装键合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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