[发明专利]一种烧结空心砖及其制造方法无效
申请号: | 201010571881.4 | 申请日: | 2010-12-03 |
公开(公告)号: | CN102071770A | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 张泽民 | 申请(专利权)人: | 重庆金诺建材有限公司 |
主分类号: | E04C1/00 | 分类号: | E04C1/00;B28B3/20 |
代理公司: | 重庆弘旭专利代理有限责任公司 50209 | 代理人: | 周韶红 |
地址: | 400084 重*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 一种烧结空心砖,包括顶面、大面、条面及贯穿所述顶面的孔洞,其特征在于:所述顶面和条面为正方形或长方形,所述大面为直角三角形或直角梯形。本发明为烧结空心砖且大面为直角三角形或直角梯形,比重为900-1000kg/m3,导热系数为0.25-0.3w/m2.k,空洞率为45-50%,不仅适用于建筑物的后塞口,有助于提高建筑质量,提高施工速度,而且节约生产原料和燃煤,同时,提高了建筑物的保温性能,减少了能源消耗,降低CO2排放量达50-60%,大幅度减少了环境污染,有利于环境保护。 | ||
搜索关键词: | 一种 烧结 空心砖 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种烧结空心砖,包括顶面(1)、大面(2)、条面(3)及贯穿所述顶面(1)的孔洞(4),其特征在于:所述顶面(1)和条面(3)为正方形或长方形,所述大面(2)为直角三角形或直角梯形。
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