[发明专利]一种利用超声波干燥印制线路板的技术无效
| 申请号： | 201010566436.9 | 申请日： | 2010-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN102478346A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 代芳;刘香兰;刘香利 | 申请（专利权）人： | 代芳 |
| 主分类号： | F26B5/00 | 分类号： | F26B5/00;F26B5/02;H05K3/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518054 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种利用超声波干燥印制线路板的新技术，它采用超声波振荡印制线路板表面及孔内的水分，使其脱离印制线路板，之后使用空气对印制线路板表面进行吹喷，以赶走被超声波振荡脱离印制线路板上的水份，同时将印制线路板吹干。与传统的直接强风吹干或者强风吹干加热风吹干的干燥方法相比，本方法在使用很小能量的情况下就可以将印制线路板表面及孔内的水份进行吹干，而且风干效果更佳，从而大比例地节约能源消耗，并且减少设备投资，利于绿色生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 超声波 干燥 印制 线路板 技术 | ||
【主权项】：
一种利用超声波干燥印制线路板的技术，包括如下步骤：前工序处理流程；超声波振荡：使用超声波对印制线路板表面及孔内的水份进行振荡，使得这些水份脱离表面；冷风吹：使用空气对印制线路板表面进行吹喷，以赶走被超声波振荡脱离印制线路板上的水份，同时将印制线路板吹干；后工序处理流程。
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