[发明专利]一种高密度SIM卡封装件及其生产方法有效
| 申请号： | 201010564456.2 | 申请日： | 2010-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102004940A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 谢建友;郭小伟;何文海;慕蔚;陈欣 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/08 | 分类号： | G06K19/08 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 鲜林 |
| 地址： | 741000*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 一种高密度SIM卡封装件及其生产方法，包括基板、IC芯片、键合线和塑封体，基板为采用回蚀工艺制成的2层、4层、6层或者8层高密度互联封装有机层压基板，有机层压基板上还设置有无源器件和晶振，IC芯片为并排设置的两块，或者其中一块IC芯片上堆叠有第三块IC芯片，该第三块IC芯片通过键合线分别与有机层压基板和其下面的IC芯片相连。在有机层压基板粘贴IC芯片、无源器件和晶振，用键合线将IC芯片与有机层压基板相连，控制线弧高度和弧形，采用多段注塑模型软件控制注塑过程，打印切割，制成SIM卡封装件。本发明封装件尺寸12mm×18mm×0.63mm，塑封了多种类型器件，满足更多功能的使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 sim 封装 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种高密度SIM卡封装件，包括基板、IC芯片、键合线和塑封体，其特征在于，所述基板为采用回蚀工艺制成的2层、4层、6层或者8层高密度互联封装有机层压基板（1），有机层压基板（1）上还设置有无源器件和晶振（11），所述IC芯片为并排设置的两块，或者IC芯片为并排设置的两块，且其中一块IC芯片上堆叠有第三块IC芯片，该第三块IC芯片通过键合线与有机层压基板（1）相连，该第三块IC芯片还通过键合线与第三块IC芯片下面的IC芯片相连。
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