[发明专利]一种基于SOI工艺及微组装技术的三轴电容式微加速度计

摘要

三轴电容式微加速度计包括SOI基片、质量块、挠性梁、齿枢、固定电极和活动电极。结构为中心对称图形，通过XY平面、Z轴方向的质量块分别感知三个正交方向的加速度。通过XY平面上的回形梁和Z轴方向上的挠性梁的设计，使得三个正交方向上的加速度灵敏度和分辨率都有所提高。除外，SOI工艺的应用，使本发明具有寄生电容小、短沟道效应小、速度快、集成度高、功耗低、耐高温、抗辐射等优点。最后，通过微组装技术这种新颖的方式有效的解决了微器件封装的难题。

主权项

一种三轴电容式微加速度计，其特征在于：由下基片12、上基片13组成；每个基片分为内层结构和外层结构；槽1位于内层结构和外层结构之间；在上基片13中，悬架在槽1内的Z轴质量块6通过四个挠性梁5锚接在外层结构四角的锚点11上；Z轴活动极板7由Z轴质量块6四侧向外伸出；平面质量块8通过回形梁10锚接在上基片13内层结构的锚点11上；平面活动极板9由平面质量块8向外伸出；在下基片12中，Z轴固定极板2对称分布在外层结构内侧的四边，齿梳3成对上下左右对称分布在下基片12的内层结构上，平面固定极板4由齿梳3向外伸出；通过微组装技术将上基片13和下基片12对位组装，形成一个完整的检测体系。