[发明专利]基板镀膜设备的气体分布系统及方法无效
申请号: | 201010563113.4 | 申请日: | 2010-11-29 |
公开(公告)号: | CN102061458A | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
发明(设计)人: | 胡增鑫;麦耀华 | 申请(专利权)人: | 保定天威集团有限公司;保定天威薄膜光伏有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;H01L31/18 |
代理公司: | 唐山顺诚专利事务所 13106 | 代理人: | 于文顺 |
地址: | 071051 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明涉及一种基板镀膜设备的气体分布系统及方法,特别是用于CVD真空沉积腔室的具有反应气体隔离板和布气管网的气体分布系统。技术方案是:具有安装于气盒外框(11)内部的隔离板(13),喷淋板(21),外框的腔室上盖板(3),所述隔离板(13)与腔室上盖板(3)形成上层气盒(17),且与喷淋板(21)形成下层气盒(18)。通过气体分布系统将气体均匀分布和混合分解为两个相互不接触的阶段,保证两种以上的反应气体在气体分布系统内部进行均匀分布时不互相接触因而不发生反应。本发明改善气体分布系统的性能,进而提高机台整体性能和气体原材料的利用率,降低维护频率和成本。 | ||
搜索关键词: | 镀膜 设备 气体 分布 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种基板镀膜设备的气体分布系统,其特征在于具有安装于气盒外框(11)内部的隔离板(13),喷淋板(21),外框的腔室上盖板(3),所述隔离板(13)与腔室上盖板(3)形成上层气盒(17),且与喷淋板(21)形成下层气盒(18)。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的