[发明专利]基板镀膜设备的气体分布系统及方法无效

专利信息
申请号: 201010563113.4 申请日: 2010-11-29
公开(公告)号: CN102061458A 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: 胡增鑫;麦耀华 申请(专利权)人: 保定天威集团有限公司;保定天威薄膜光伏有限公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455;H01L31/18
代理公司: 唐山顺诚专利事务所 13106 代理人: 于文顺
地址: 071051 河北省*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明涉及一种基板镀膜设备的气体分布系统及方法,特别是用于CVD真空沉积腔室的具有反应气体隔离板和布气管网的气体分布系统。技术方案是:具有安装于气盒外框(11)内部的隔离板(13),喷淋板(21),外框的腔室上盖板(3),所述隔离板(13)与腔室上盖板(3)形成上层气盒(17),且与喷淋板(21)形成下层气盒(18)。通过气体分布系统将气体均匀分布和混合分解为两个相互不接触的阶段,保证两种以上的反应气体在气体分布系统内部进行均匀分布时不互相接触因而不发生反应。本发明改善气体分布系统的性能,进而提高机台整体性能和气体原材料的利用率,降低维护频率和成本。
搜索关键词: 镀膜 设备 气体 分布 系统 方法
【主权项】:
一种基板镀膜设备的气体分布系统,其特征在于具有安装于气盒外框(11)内部的隔离板(13),喷淋板(21),外框的腔室上盖板(3),所述隔离板(13)与腔室上盖板(3)形成上层气盒(17),且与喷淋板(21)形成下层气盒(18)。
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