[发明专利]发光装置及其制造方法有效
申请号: | 201010551938.4 | 申请日: | 2010-11-17 |
公开(公告)号: | CN102064246A | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
发明(设计)人: | 井出俊哉;佐藤正典;野崎孝彦;酒井隆照;小谷泰司 | 申请(专利权)人: | 斯坦雷电气株式会社 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/54 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;朱丽娟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供发光装置及其制造方法,在基板上形成装载了LED 件的多个发光元件部,并进行切割的发光装置的制造中,抑制切割时的切屑产生,并且防止制造工序中的基板破损。在金属基板(20)上形成横切发光元件部形成区域(22)的狭缝(24)的工序中,按照与狭缝(24)交叉的方式形成树脂集中用的凹部(21)。接着,在狭缝(24)中填充绝缘材料,并且在所述凹部(21)中填充树脂、并使其硬化。之后,在发光元件部形成区域(22)上形成发光元件部,以1个或多个发光元件部为单位进行切断,并安装到形成有图案的印刷基板上。 | ||
搜索关键词: | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种发光装置的制造方法,其特征在于,包含以下工序:工序1,在金属基板上形成横切发光元件部形成区域的狭缝;工序2,在所述狭缝中填充绝缘材料;工序3,在所述发光元件部形成区域形成发光元件部;以及工序4,以1个或多个发光元件部为单位,将形成有所述发光元件部的金属基板切断,在所述工序1中,在所述金属基板的除所述发光元件部形成区域的厚度方向正下方以外的区域上,按照与所述狭缝交叉的方式形成树脂集中用的凹部,在所述工序2中,在所述凹部中填充树脂。
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