[发明专利]LED芯片的加工方法无效
| 申请号： | 201010545608.4 | 申请日： | 2010-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN102005521A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 王明利;王卫国 | 申请（专利权）人： | 王明利;王卫国 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 425100 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体技术领域,是关于LED芯片的加工方法。LED芯片常使用蓝宝石等材料作为衬底，现有工艺中衬底的减薄工序十分复杂和昂贵。本发明选用较薄厚度的衬底，增加一个新的工序，在LED动作层背面生长一层或多层薄膜的应力平衡层，取消减薄工序，使LED圆片在生产过程中由于正反两面应力保持平衡而不翘曲，保证后续工艺正常进行，在芯片切割时，也可顺利裂出与表面垂直的形状，以达到降低生产成本，提高芯片成品率和生产效率的作用。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种LED芯片的制造工艺。
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