[发明专利]高压晶体管及其制造方法无效
| 申请号: | 201010530071.4 | 申请日: | 2010-11-03 |
| 公开(公告)号: | CN102456578A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
| 发明(设计)人: | 李艳军;张森 | 申请(专利权)人: | 凹凸电子(武汉)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/335;H01L29/78;H01L29/80;H01L29/06 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
| 地址: | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种高压晶体管及其制造方法。高压晶体管的制造方法包括:在每个高压晶体管的P型衬底上形成掩埋P型注入物,每个高压晶体管包括源极和漏极,掩埋P型注入物与源极相邻,且掩埋P型注入物在栅极下延伸;在每个高压晶体管的P型衬底和掩埋P型注入物上积淀低掺杂外延层,低掺杂外延层从源极延伸到漏极;在每个高压晶体管的至少部分低掺杂外延层里形成N阱,N阱对应采用低压晶体管制造过程制造的低压晶体管N阱;以及在每个高压晶体管的部分N阱里或在每个高压晶体管的部分N阱的上面形成P顶扩散区,P顶扩散区补偿P型衬底对面的N阱表面上或N阱表面附近的N阱的掺杂浓度。由于无需N漂移层和额外的高温过程,从而降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词: | 高压 晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种高压晶体管的制造方法,其特征在于,所述高压晶体管的制造方法包括:在每个高压晶体管的P型衬底上形成掩埋P型注入物,所述每个高压晶体管包括源极和漏极,所述掩埋P型注入物与所述源极相邻,所述掩埋P型注入物在栅极下延伸;在每个高压晶体管的所述P型衬底和所述掩埋P型注入物上积淀低掺杂外延层,所述低掺杂外延层从所述源极延伸到所述漏极;在每个高压晶体管的至少部分低掺杂外延层中形成N阱,所述N阱对应采用低压晶体管制造过程制造的低压晶体管N阱;以及在每个高压晶体管的部分N阱里或在每个高压晶体管的部分N阱的上面形成P顶扩散区,所述P顶扩散区补偿所述P型衬底对面的N阱表面上或所述P型衬底对面的N阱表面附近的N阱的掺杂浓度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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