[发明专利]高压晶体管及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201010530071.4 申请日: 2010-11-03
公开(公告)号: CN102456578A 公开(公告)日: 2012-05-16
发明(设计)人: 李艳军;张森 申请(专利权)人: 凹凸电子(武汉)有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L21/335;H01L29/78;H01L29/80;H01L29/06
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 430074 湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种高压晶体管及其制造方法。高压晶体管的制造方法包括:在每个高压晶体管的P型衬底上形成掩埋P型注入物,每个高压晶体管包括源极和漏极,掩埋P型注入物与源极相邻,且掩埋P型注入物在栅极下延伸;在每个高压晶体管的P型衬底和掩埋P型注入物上积淀低掺杂外延层,低掺杂外延层从源极延伸到漏极;在每个高压晶体管的至少部分低掺杂外延层里形成N阱,N阱对应采用低压晶体管制造过程制造的低压晶体管N阱;以及在每个高压晶体管的部分N阱里或在每个高压晶体管的部分N阱的上面形成P顶扩散区,P顶扩散区补偿P型衬底对面的N阱表面上或N阱表面附近的N阱的掺杂浓度。由于无需N漂移层和额外的高温过程,从而降低了制造成本。
搜索关键词: 高压 晶体管 及其 制造 方法
【主权项】:
一种高压晶体管的制造方法,其特征在于,所述高压晶体管的制造方法包括:在每个高压晶体管的P型衬底上形成掩埋P型注入物,所述每个高压晶体管包括源极和漏极,所述掩埋P型注入物与所述源极相邻,所述掩埋P型注入物在栅极下延伸;在每个高压晶体管的所述P型衬底和所述掩埋P型注入物上积淀低掺杂外延层,所述低掺杂外延层从所述源极延伸到所述漏极;在每个高压晶体管的至少部分低掺杂外延层中形成N阱,所述N阱对应采用低压晶体管制造过程制造的低压晶体管N阱;以及在每个高压晶体管的部分N阱里或在每个高压晶体管的部分N阱的上面形成P顶扩散区,所述P顶扩散区补偿所述P型衬底对面的N阱表面上或所述P型衬底对面的N阱表面附近的N阱的掺杂浓度。
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