[发明专利]摄像模块的组装方法无效

专利信息
申请号: 201010526414.X 申请日: 2010-10-25
公开(公告)号: CN102457660A 公开(公告)日: 2012-05-16
发明(设计)人: 余建男;曹中峰;许汉高;石文机;陈英杰;李裕孝 申请(专利权)人: 致伸科技股份有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H01L21/50;H01L21/60
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 董彬
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种摄像模块的组装方法。该方法包括将多个导电块放置于一基板的一信号接点上并使多个导电块形成一大导电块;以及压合基板与一感测芯片使信号接点通过大导电块而与感测芯片上的接垫接触以将其结合。由于基板与感测芯片之间除了大导电块之外并不存在有其它部分的接触,因此本发明方法可降低基板与感测芯片间的结合发生破裂的机率,以提升摄像模块的品质。
搜索关键词: 摄像 模块 组装 方法
【主权项】:
一种摄像模块的组装方法,其特征在于,包括:将第一导电块放置于基板的信号接点上;将第二导电块放置于该第一导电块上而形成大导电块;压平该大导电块,使该大导电块的顶部被挤压而形成顶部平面;压合该基板以及感测芯片而结合该大导电块与该感测芯片上的接垫,使该信号接点电性连接于该接垫;以及将封胶填入该基板与该感测芯片之间。
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